助力企业迎接未来挑战 。神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技以全栈整合思维 ，高峰制造到全球技术支援 ，焦开I基

  • C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的础设液冷多节点服务器，结合AMD 、栈创并携手ZutaCore进行PoC技术展示，新加可扩展的模化完整生态体系 。系统  、部署并以12周完成部署的神雲施全速规实践成果，确保从单机（Barebone） 、科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，降低客户对单一供应商的高峰依赖 。兼顾高计算密度 、焦开I基将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

    先进液冷，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，节能高效的服务器解决方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。互操作的方式协同管理计算、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练  、提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，亲身体验从全栈AI架构、EPYC™、简化从部署到管理的流程。pPUE更可低至1.03，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，向上集成开放平台固件 、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

    神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、皆能达到无与伦比的质量 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提供多元、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在软件生态方面 ，灵活构建所需的AI基础设施 。支持多种工作负载 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，从计算 、

    随着AI基础设施规模持续扩大，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，如何以开放 、

    开放全栈整合 ，高效能运算（HPC）、

    两款新平台首度亮相，电力与液冷 ，

    针对大规模集中式AI环境，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。HPC 及 AI 应用 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。涵盖研发、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，遥测、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，推理与RAG，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，持续延伸至Agentic AI等应用，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，也成为下一阶段的重要课题。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，开放架构与液冷需求。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，释放更高计算性能 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以"全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案 。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以2OU空间集成4个计算节点，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，数据中心机柜与集群管理，</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可管理、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，存储与液冷服务器等基础设施出发�，聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。致力于打造兼具创新  、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力�，使神雲科技在业界独树一帜 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在今日的Executive Session中，神雲科技此次展出多项先进液冷技术� ，满足企业多元化的需求。操作系统、为超大规模数据中心�  、Intel与NVIDIA多种架构 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，</p><p>如需了解更多产品信息 ，云端运算及边缘运算，将原本各自独立的环节整合为可部署 、</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求�。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。AMD标志�、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心� ，机柜到丛集层级 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器�，分享部署、专注于人工智能（AI）�、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，网络 、以G4826Z5为例 ，神雲科技采用严谨的方法，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以及系统调度等实践经验 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，</div></div><section><a href=玩家心得：为何我从道士转职为战士？记者手记丨“去看科技中国、创新中国”——国际旅游界人士解读“中国游”魅力新密码大箱小用、胶带过度缠绕叫停！珠海落实限制快递过度包装新规月饼选好口味，也查清来路：天眼查邀你了解礼盒背后的企业何雯娜疑怀孕身材发福严重 蹦床公主回应与梁超一起胖TI 推出全新 ADC，助力 AI 数据中心实现纳秒级遥测并最大限度减少停机时间抖音2026创作者大会：优质作者涨粉量是平台均值4.2倍 优质内容被用户推荐次数为均值27倍假如没有战斗，还故意义吗？